交控科技融资融券信息显示，2025年6月18日融资净偿还398.64万元；融资余额7547.82万元，较前一日下降5.02%。

融资方面，当日融资买入113.52万元，融资偿还512.16万元，融资净偿还398.64万元，连续4日净偿还累计807.42万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计7547.82万元。

交控科技融资融券交易明细（06-18）

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