亨通光电融资融券信息显示，2025年6月18日融资净偿还374.77万元；融资余额13.8亿元，较前一日下降0.27%。

融资方面，当日融资买入2276.51万元，融资偿还2651.28万元，融资净偿还374.77万元。融券方面，融券卖出800股，融券偿还7500股，融券余量64.17万股，融券余额965.17万元。融资融券余额合计13.9亿元。

亨通光电融资融券交易明细（06-18）

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