天和磁材融资融券信息显示，2025年6月18日融资净偿还1127.12万元；融资余额2.82亿元，较前一日下降3.85%。

融资方面，当日融资买入3928.65万元，融资偿还5055.77万元，融资净偿还1127.12万元。融券方面，融券卖出4600股，融券偿还0股，融券余量4600股，融券余额24.38万元。融资融券余额合计2.82亿元。

天和磁材融资融券交易明细（06-18）

天和磁材历史融资融券数据一览