日联科技融资融券信息显示，2025年6月17日融资净买入593.92万元；融资余额3.5亿元，创历史新高，较前一日增加1.73%。

融资方面，当日融资买入3992.2万元，融资偿还3398.28万元，融资净买入593.92万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还723股，融券余量3185股，融券余额21.69万元。融资融券余额合计3.5亿元。

日联科技融资融券交易明细（06-17）

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