世运电路融资融券信息显示，2025年6月16日融资净买入1286.3万元；融资余额10.12亿元，较前一日增加1.5%。

融资方面，当日融资买入1.03亿元，融资偿还8986.81万元，融资净买入1286.3万元，连续3日净买入累计3376.31万元。融券方面，融券卖出4600股，融券偿还800股，融券余量4.84万股，融券余额130.73万元。融资融券余额合计10.13亿元。

世运电路融资融券交易明细（06-16）

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