天玑科技融资融券信息显示，2025年6月20日融资净偿还298.49万元；融资余额2.79亿元，较前一日下降1.06%。

融资方面，当日融资买入1740.97万元，融资偿还2039.46万元，融资净偿还298.49万元，连续4日净偿还累计3294.54万元。融券方面，融券卖出7800股，融券偿还0股，融券余量7900股，融券余额13.63万元。融资融券余额合计2.79亿元。

天玑科技融资融券交易明细（06-20）

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