沪硅产业融资融券信息显示，2025年6月25日融资净买入172.87万元；融资余额7.2亿元，较前一日增加0.24%。

融资方面，当日融资买入2933.55万元，融资偿还2760.68万元，融资净买入172.87万元。融券方面，融券卖出3100股，融券偿还6500股，融券余量18.53万股，融券余额346.08万元。融资融券余额合计7.23亿元。

沪硅产业融资融券交易明细（06-25）

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