高华科技融资融券信息显示，2025年6月25日融资净偿还530.92万元；融资余额1.15亿元，较前一日下降4.4%。

融资方面，当日融资买入812.89万元，融资偿还1343.81万元，融资净偿还530.92万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.15亿元。

高华科技融资融券交易明细（06-25）

高华科技历史融资融券数据一览