邦彦技术融资融券信息显示，2025年6月27日融资净买入405.57万元；融资余额7781.67万元，较前一日增加5.5%。

融资方面，当日融资买入629.09万元，融资偿还223.52万元，融资净买入405.57万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计7781.67万元。

邦彦技术融资融券交易明细（06-27）

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