呈和科技:融资余额2.39亿元,创历史新高(06-27)
更新时间:2025-06-28 09:06:38 •阅读 0
呈和科技融资融券信息显示,2025年6月27日融资净买入157.75万元;融资余额2.39亿元,创历史新高,较前一日增加0.66%。
融资方面,当日融资买入534.76万元,融资偿还377.02万元,融资净买入157.75万元,连续3日净买入累计474.82万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.39亿元。
呈和科技融资融券交易明细(06-27)
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