峰岹科技融资融券信息显示，2025年6月27日融资净偿还423.15万元；融资余额2.34亿元，较前一日下降1.78%。

融资方面，当日融资买入1185.02万元，融资偿还1608.16万元，融资净偿还423.15万元。融券方面，融券卖出500股，融券偿还200股，融券余量1.43万股，融券余额282.74万元。融资融券余额合计2.37亿元。

峰岹科技融资融券交易明细（06-27）

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