虹软科技融资融券信息显示，2025年6月27日融资净买入120.32万元；融资余额5.35亿元，较前一日增加0.23%。

融资方面，当日融资买入2387.26万元，融资偿还2266.94万元，融资净买入120.32万元。融券方面，融券卖出2374股，融券偿还2100股，融券余量3.76万股，融券余额177.1万元。融资融券余额合计5.37亿元。

虹软科技融资融券交易明细（06-27）

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