芯联集成：融资净偿还615.06万元，融资余额6.17亿元（06-26）

更新时间：2025-06-28 17:03:10 •阅读 0

芯联集成融资融券信息显示，2025年6月26日融资净偿还615.06万元；融资余额6.17亿元，较前一日下降0.99%。

融资方面，当日融资买入1916.99万元，融资偿还2532.05万元，融资净偿还615.06万元。融券方面，融券卖出1.77万股，融券偿还1104股，融券余量103.84万股，融券余额494.26万元。融资融券余额合计6.22亿元。