利扬芯片融资融券信息显示，2025年6月25日融资净买入243.65万元；融资余额1.6亿元，较前一日增加1.55%。

融资方面，当日融资买入2513.44万元，融资偿还2269.8万元，融资净买入243.65万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.6亿元。

利扬芯片融资融券交易明细（06-25）

利扬芯片历史融资融券数据一览