华工科技融资融券信息显示，2025年6月23日融资净买入279.01万元；融资余额21.82亿元，较前一日增加0.13%。

融资方面，当日融资买入8074.11万元，融资偿还7795.09万元，融资净买入279.01万元。融券方面，融券卖出5400股，融券偿还4.21万股，融券余量32.28万股，融券余额1432.59万元。融资融券余额合计21.96亿元。

华工科技融资融券交易明细（06-23）

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