佛塑科技融资融券信息显示，2025年6月23日融资净偿还185.98万元；融资余额4.3亿元，较前一日下降0.43%。

融资方面，当日融资买入796.82万元，融资偿还982.8万元，融资净偿还185.98万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1800股，融券余额1.11万元。融资融券余额合计4.3亿元。

佛塑科技融资融券交易明细（06-23）

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