中交设计融资融券信息显示，2025年6月23日融资净偿还181.34万元；融资余额5.25亿元，较前一日下降0.34%。

融资方面，当日融资买入392.4万元，融资偿还573.75万元，融资净偿还181.34万元。融券方面，融券卖出9400股，融券偿还8.61万股，融券余量28.21万股，融券余额215.24万元。融资融券余额合计5.27亿元。

中交设计融资融券交易明细（06-23）

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