东微半导融资融券信息显示，2025年6月23日融资净偿还203.17万元；融资余额2.52亿元，较前一日下降0.8%。

融资方面，当日融资买入660.25万元，融资偿还863.42万元，融资净偿还203.17万元。融券方面，融券卖出607股，融券偿还0股，融券余量7208股，融券余额28.02万元。融资融券余额合计2.52亿元。

东微半导融资融券交易明细（06-23）

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