峰岹科技：融资净偿还2370.89万元，融资余额2.4亿元（07-02）

更新时间：2025-07-03 08:07:44 •阅读 0

峰岹科技融资融券信息显示，2025年7月2日融资净偿还2370.89万元；融资余额2.4亿元，较前一日下降8.99%

融资方面，当日融资买入2377.88万元，融资偿还4748.77万元，融资净偿还2370.89万元。融券方面，融券卖出800股，融券偿还0股，融券余量1.03万股，融券余额180.01万元。融资融券余额合计2.42亿元。