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TCL科技:融资余额22.61亿元,创近一年新低(07-02)

TCL科技融资融券信息显示,2025年7月2日融资净偿还3583.36万元;融资余额22.61亿元,创近一年新低,较前一日下降1.56%。

融资方面,当日融资买入9735.53万元,融资偿还1.33亿元,融资净偿还3583.36万元,连续4日净偿还累计1.14亿元。融券方面,融券卖出9.94万股,融券偿还4.85万股,融券余量85.19万股,融券余额378.22万元。融资融券余额合计22.65亿元。

TCL科技融资融券交易明细(07-02)

TCL科技历史融资融券数据一览