芯联集成融资融券信息显示，2025年7月8日融资净买入738.54万元；融资余额6.4亿元，较前一日增加1.17%。

融资方面，当日融资买入1835.49万元，融资偿还1096.94万元，融资净买入738.54万元，连续7日净买入累计2609.37万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还1.71万股，融券余量84.94万股，融券余额398.38万元。融资融券余额合计6.44亿元。

芯联集成融资融券交易明细（07-08）

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