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中国天楹:融资净买入58.43万元,融资余额4.18亿元(07-08)

中国天楹融资融券信息显示,2025年7月8日融资净买入58.43万元;融资余额4.18亿元,较前一日增加0.14%。

融资方面,当日融资买入920.85万元,融资偿还862.42万元,融资净买入58.43万元。融券方面,融券卖出400股,融券偿还400股,融券余量40.17万股,融券余额174.34万元。融资融券余额合计4.2亿元。

中国天楹融资融券交易明细(07-08)

中国天楹历史融资融券数据一览