半导体ETF融资融券信息显示，2025年7月9日融资净买入191.12万元；融资余额1.59亿元，较前一日增加1.22%。

融资方面，当日融资买入1598.18万元，融资偿还1407.07万元，融资净买入191.12万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量428万份，融券余额329.13万元。融资融券余额合计1.62亿元。

半导体ETF融资融券交易明细（07-09）

半导体ETF历史融资融券数据一览