芯联集成融资融券信息显示，2025年7月10日融资净买入314.71万元；融资余额6.37亿元，较前一日增加0.5%

融资方面，当日融资买入2191.6万元，融资偿还1876.89万元，融资净买入314.71万元。融券方面，融券卖出2.18万股，融券偿还6500股，融券余量86.45万股，融券余额408.04万元。融资融券余额合计6.41亿元。

芯联集成融资融券交易明细（07-10）

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