赛伍技术：融资净偿还128.77万元，融资余额2.21亿元（07-10）

更新时间：2025-07-12 04:02:50 •阅读 0

赛伍技术融资融券信息显示，2025年7月10日融资净偿还128.77万元；融资余额2.21亿元，较前一日下降0.58%

融资方面，当日融资买入3770.04万元，融资偿还3898.8万元，融资净偿还128.77万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量2.59万股，融券余额31.39万元。融资融券余额合计2.21亿元。