芯联集成融资融券信息显示，2025年7月9日融资净偿还623.05万元；融资余额6.34亿元，较前一日下降0.97%。

融资方面，当日融资买入1214.91万元，融资偿还1837.96万元，融资净偿还623.05万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还200股，融券余量84.92万股，融券余额399.98万元。融资融券余额合计6.38亿元。

芯联集成融资融券交易明细（07-09）

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