金盘科技融资融券信息显示，2025年7月9日融资净偿还314.05万元；融资余额6.09亿元，较前一日下降0.51%。

融资方面，当日融资买入5775.29万元，融资偿还6089.34万元，融资净偿还314.05万元，连续4日净偿还累计2418.92万元。融券方面，融券卖出3600股，融券偿还0股，融券余量12.15万股，融券余额423.16万元。融资融券余额合计6.13亿元。

金盘科技融资融券交易明细（07-09）

金盘科技历史融资融券数据一览