日联科技融资融券信息显示，2025年7月7日融资净偿还1437.6万元；融资余额3.37亿元，较前一日下降4.09%。

融资方面，当日融资买入2622.91万元，融资偿还4060.51万元，融资净偿还1437.6万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量3191股，融券余额22.28万元。融资融券余额合计3.37亿元。

日联科技融资融券交易明细（07-07）

日联科技历史融资融券数据一览