芯联集成融资融券信息显示，2025年7月7日融资净买入103.32万元；融资余额6.33亿元，较前一日增加0.16%。

融资方面，当日融资买入1089.14万元，融资偿还985.82万元，融资净买入103.32万元，连续6日净买入累计1870.83万元。融券方面，融券卖出5175股，融券偿还0股，融券余量86.66万股，融券余额406.42万元。融资融券余额合计6.37亿元。

芯联集成融资融券交易明细（07-07）

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