中交设计融资融券信息显示，2025年7月7日融资净偿还224.73万元；融资余额5.38亿元，较前一日下降0.42%。

融资方面，当日融资买入424.14万元，融资偿还648.87万元，融资净偿还224.73万元。融券方面，融券卖出1.23万股，融券偿还7600股，融券余量36.49万股，融券余额282.8万元。融资融券余额合计5.41亿元。

中交设计融资融券交易明细（07-07）

中交设计历史融资融券数据一览