一、背景介绍

2019年，全球芯片卡位战愈演愈烈，各家企业纷纷加大投入，力争在技术创新、产能扩建等方面占据优势。其中，中国芯片行业的快速崛起备受关注。巢东股份作为国内芯片领域的代表企业，持续加大投入，深耕技术领域，成为全球芯片卡位战中的重要力量。

二、技术创新

巢东股份一直致力于持续创新，通过不断推进研发水平，提高核心竞争力。2019年，公司出资成立了巢东微电子公司，并将公司核心技术整合进巢东微电子，打造全新的制造和研发体系。通过这一创新举措，巢东股份成功推出多款高性能芯片，包括5G基带芯片、AI芯片、高清视频处理芯片等，实现了技术突破和产品升级。

三、产能扩建

巢东股份在2019年加大了对产能的投入，与中国广电集团联手建立了生产基地，进一步扩大芯片生产规模。同时，公司也加强了对国内外先进技术的引进与学习，提高了工艺水平和产能水平。通过这一系列措施，巢东股份已经成为具有规模化芯片制造能力的企业之一。

四、国际化布局

巢东股份在全球范围内也积极开展国际化布局，加强合作，引进先进科技和人才，以提高在全球芯片行业中的影响力和竞争力。2019年，巢东股份与Intel签订了战略合作协议，将技术、市场和资本等方面进行融合，共同推动5G和物联网行业的发展。此外，巢东股份还与日本、韩国、美国等多国企业展开合作，开拓国际市场。

五、结语

作为中国芯片龙头企业，巢东股份正积极参与全球芯片卡位战。公司通过不断加大技术研发和产能扩建投入，与国内外企业开展深入合作，实现了在芯片行业的全球化布局。我们为巢东股份所取得的成绩而感到骄傲，并期待着巢东股份在未来能够取得更加优秀的业绩。