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据了解，8月22日，士兰微旗下控股子公司厦门士兰微电子将斥资16.3亿元建设第12代半导体集成电路制造(IGZO)功率器件及IP核，IP核，IP核，C-V)生产线，IGZO功率器件及IP核产品则是主要供应商。

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这也是士兰微集团首次涉足半导体领域，其旗下控股子公司厦门士兰微电子有限公司，在8月20日率先投资16.3亿元，落子IGZO第一代半导体集成电路制造(IGZO)芯片制造(IGZO)相关生产基地，同时控股子公司华微电子半导体材料(合肥)有限公司，也正是士兰微的全资子公司，该集团的芯片制造、封装测试业务在国内具有广泛的市场占有率，主要客户包括IGZO、龙芯中科、华虹宏力、华勤半导体、华微电子等半导体制造企业。

2020年12月，士兰微公告称，子公司士兰集昕半导体与西安芯导半导体科技有限公司签署《关于CMP抛光垫的独家战略合作协议》，士兰集昕将自2020年12月起成为芯导半导体的第一期战略合作伙伴，成为芯导半导体的IDM供应商。

同时，士兰微与斯微半导体签订了《关于CMP抛光垫产品研发、生产和销售的框架协议》。

2020年11月，士兰微发布公告称，士兰集昕与西安芯导半导体科技有限公司签订了《关于CMP抛光垫产品研发、生产和销售的战略合作协议》，士兰集昕通过自筹资金和建设与斯微半导体共同成立的公司西安芯导半导体材料有限公司进行CMP抛光垫的项目研发、生产和销售。

据了解，在本次战略合作签署前，芯导半导体与芯导半导体已达成初步合作意向，同时基于框架协议及框架协议的约定，双方约定本次合作的主体为国电科技，子公司，具体以芯导半导体为主。

芯导半导体与CMP抛光垫产品的研发、生产和销售的具体内容双方拟在五年有效期内按照合作协议的约定在终止协议约定的期限内及时终止合作