华天科技重大利好

华天科技重大利好答:

公告日期:2016-06-15

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公告主要内容:

1、公司股票将于2016-06-16日复牌，现基于未来发展的客观预期，公司拟定增不超过1.79亿股，募资不超过4.3亿元，用于高端精细陶瓷助剂研发及产业化，有利于提升公司核心竞争力。

2、公司拟定增募资不超过4亿元，用于高端精细陶瓷助剂研发及产业化，有利于提升公司核心竞争力。

3、公司目前尚未披露募投项目投资额，最近一个会计年度的经营性现金流量净额为-1.71亿元。

本次非公开发行募集资金主要用于高端精细陶瓷助剂研发及产业化项目，有利于提高公司产能、生产规模，扩大经营规模，进一步提升市场占有率。

4、首次公开发行股票申请文件，报名日期:2021年5月19日

3、公司本次非公开发行股票的上市数量符合相关规定。

4、本次发行价格为4.62元/股，发行底价为4.62元/股，尚未满足前次发行条件。

5、本次非公开发行股票的实施，仍需满足如下条件:

，1上市公司的经营活动已经正常经营，具备持续发展能力，且符合公司的战略发展方向。

，2上市公司和本次发行的主承销商向中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司申请股份登记托管，并申请非公开发行股票的，还须满足最近一个年度内公司股票在新三板市场的日均换手率高于4%的条件。

三、上市公司的关联方或关联关系

上市公司的控股股东、实际控制人或其控制的关联人在上市公司中，存在以下情形之一的，证监会将视情况决定是否对其采取处罚:

，1与上市公司有实际业务往来的关联方或上市公司的控股股东、实际控制人