晶品特装融资融券信息显示，2025年6月6日融资净偿还195.52万元；融资余额5253.17万元，较前一日下降3.59%。

融资方面，当日融资买入355.77万元，融资偿还551.29万元，融资净偿还195.52万元。融券方面，融券卖出300股，融券偿还0股，融券余量6657股，融券余额46.48万元。融资融券余额合计5299.65万元。

晶品特装融资融券交易明细（06-06）

晶品特装历史融资融券数据一览