天承科技融资融券信息显示，2025年6月6日融资净偿还35.02万元；融资余额1.86亿元，较前一日下降0.19%。

融资方面，当日融资买入389.57万元，融资偿还424.59万元，融资净偿还35.02万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量9791股，融券余额65.07万元。融资融券余额合计1.86亿元。

天承科技融资融券交易明细（06-06）

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