东微半导：融资净偿还178.75万元，融资余额2.56亿元（06-05）

更新时间：2025-06-07 15:03:06 •阅读 0

东微半导融资融券信息显示，2025年6月5日融资净偿还178.75万元；融资余额2.56亿元，较前一日下降0.69%

融资方面，当日融资买入717.45万元，融资偿还896.2万元，融资净偿还178.75万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还1100股，融券余量8101股，融券余额31.77万元。融资融券余额合计2.56亿元。