甬矽电子融资融券信息显示，2025年6月4日融资净偿还188.23万元；融资余额3.53亿元，较前一日下降0.53%。

融资方面，当日融资买入661.93万元，融资偿还850.16万元，融资净偿还188.23万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还0股，融券余量3.81万股，融券余额99.95万元。融资融券余额合计3.54亿元。

甬矽电子融资融券交易明细（06-04）

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