呈和科技:融资净买入184.96万元,融资余额2.23亿元(06-03)
更新时间:2025-06-08 01:03:09 •阅读 0
呈和科技融资融券信息显示,2025年6月3日融资净买入184.96万元;融资余额2.23亿元,较前一日增加0.84%。
融资方面,当日融资买入516.66万元,融资偿还331.69万元,融资净买入184.96万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.23亿元。
呈和科技融资融券交易明细(06-03)
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