天承科技融资融券信息显示，2025年6月16日融资净买入714.57万元；融资余额2亿元，较前一日增加3.72%。

融资方面，当日融资买入1339.63万元，融资偿还625.06万元，融资净买入714.57万元，连续4日净买入累计1188.17万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.46万股，融券余额63.69万元。融资融券余额合计2亿元。

天承科技融资融券交易明细（06-16）

天承科技历史融资融券数据一览