日联科技融资融券信息显示，2025年6月20日融资净买入216.06万元；融资余额3.4亿元，较前一日增加0.64%。

融资方面，当日融资买入1166.54万元，融资偿还950.47万元，融资净买入216.06万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量2791股，融券余额18.88万元。融资融券余额合计3.4亿元。

日联科技融资融券交易明细（06-20）

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