日联科技融资融券信息显示，2025年6月25日融资净买入225.79万元；融资余额3.39亿元，较前一日增加0.67%。

融资方面，当日融资买入1421.32万元，融资偿还1195.53万元，融资净买入225.79万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量3191股，融券余额22.17万元。融资融券余额合计3.39亿元。

日联科技融资融券交易明细（06-25）

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