均普智能：融资净偿还501.51万元，融资余额2.54亿元（06-27）

更新时间：2025-06-28 11:03:20 •阅读 0

均普智能融资融券信息显示，2025年6月27日融资净偿还501.51万元；融资余额2.54亿元，较前一日下降1.93%。

融资方面，当日融资买入898.49万元，融资偿还1400万元，融资净偿还501.51万元。融券方面，融券卖出1.16万股，融券偿还0股，融券余量4.01万股，融券余额37.05万元。融资融券余额合计2.55亿元。