天承科技：融资净买入418.62万元，融资余额2.06亿元（06-26）

更新时间：2025-06-28 17:03:12 •阅读 0

天承科技融资融券信息显示，2025年6月26日融资净买入418.62万元；融资余额2.06亿元，较前一日增加2.08%。

融资方面，当日融资买入994.58万元，融资偿还575.96万元，融资净买入418.62万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.47万股，融券余额65.33万元。融资融券余额合计2.06亿元。