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邦彦技术:融资净买入242.84万元,融资余额7786.29万元(06-04)

邦彦技术融资融券信息显示,2025年6月4日融资净买入242.84万元;融资余额7786.29万元,较前一日增加3.22%。

融资方面,当日融资买入491.85万元,融资偿还249.01万元,融资净买入242.84万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计7786.29万元。

邦彦技术融资融券交易明细(06-04)

邦彦技术历史融资融券数据一览