金盘科技融资融券信息显示，2025年6月3日融资净买入331.75万元；融资余额6.84亿元，较前一日增加0.49%。

融资方面，当日融资买入2004.35万元，融资偿还1672.6万元，融资净买入331.75万元。融券方面，融券卖出3100股，融券偿还3228股，融券余量4.93万股，融券余额152.09万元。融资融券余额合计6.86亿元。

金盘科技融资融券交易明细（06-03）

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